DDR2: Conhecendo um pouco mais A DDR2 é a evolução da tecnologia de memória DDR da próxima geração. A memória DDR2 caracteriza-se por velocidades mais rápidas, larguras de banda de dados mais altas, menor consumo de energia e desempenho térmico aperfeiçoado! Em 2004, a DDR2 foi lançada em versões para desktop, notebook, servidor, telecomunicações/rede e outras plataformas nos seguintes fatores de forma (form-factors): - DIMMs sem buffer, ECC ou não-ECC com 240 pinos e 1.8V - DIMMs ECC Registrados com 240 pinos e 1.8V - SO-DIMMs com 200 pinos e 1.8V - MicroDIMMs com 214 pinos e 1.8V - Mini-DIMMs Registrados com 244 pinos e 1.8V - Módulos personalizados A memória DDR2 foi criada pela JEDEC, uma organização que cria padrões para memória na indústria. Os chips e módulos da memória DDR2 usam uma convenção determinada semelhante àquela usada para os atuais módulos de memória DDR. Mas não são compatíveis com DDR devido às conexões de módulo serem propositalmente incompatíveis (número de pinos), voltagem e tecnologia DRAM. Os módulos da memória DDR2 têm uma chave ou entalhe diferente dos módulos DDR para evitar a introdução em um bocal incompatível. Os chips de memória DDR2 incorporam um "Terminal Em-Dado", terminação de sinais ou ainda terminação resistiva (em inglês ODT ou On-Die Terminal) no próprio chip do módulo para minimizar erros de reflexos na transmissão dos sinais e interferências do sinal quando operado em altas velocidades. Melhorando, deste modo, as margens de tempo. Os módulos "DDR1", ao contrário, utilizam a terminação resistiva da placa-mãe que acaba sendo mais ineficiênte. Fazendo com que ocorram perdas de sinais elétricos, fuga de corrente e interferências e, com isso, limitando o desempenho do módulo. Os módulos da memória DDR2 possuem velocidades oficiais, até o fechamento deste artigo, de 400, 533, 667, 750, 800 e 900 MHz atualmente. Velocidades superiores já são fabricadas e comercializadas (como por exemplo 1000 MHz), mas ainda como "series especiais" para overclock e entusiastas. OCZ foi o primeiro fabricante a comercializar módulos de 1000 MHz ou PC2-8000 com taxa de transferência de 8.0 GB/s em single e 16.0 GB/s em Dual Channel. Os chips de memória DDR2 virão em capacidades de até 4 Gigabits, tolerando módulos de mais alta capacidade dos que os módulos DDR. - Diferenças entre DDR2 e "DDR1" Os módulos da memória DDR2 NÃO serão compatíveis com o "DDR1" devido a diferenças na tecnologia do chip DRAM, configurações de pinagem e menor consumo de tensão (voltagem). Os módulos DDR2 têm uma "chave" (pinagem) diferente do que os módulos de DDR. No conector de borda (PC, há uma chave para impedir a inserção nos soquetes incompatíveis da memória. Os chips de memória SDR DIMM e DDR DIMM são basicamente produzidos com a conhecida resina preta "Thin Small Outline Package" (TSOP). Os chips de memória DDR2 estarão disponíveis em pacotes de chips "Fine-pitch Ball Grid Array" (FBGA) para características elétricas e térmicas. DDR2 não serão mais produzidas nos antigos moldes de chip TSOP e são especificadas para serem produzidas somente em chips FBGA. - DDR2: Velocidades As convenções que nomeiam as DDR2 são similares a DDR. Porém ao contrário de DDR, as DDR2 podem ser macissamente produzidas nas velocidades acima de 400 MHz, aumentando desse modo o desempenho do sistema. - DDR2 vantagens sobre DDR: projetado para superar muitos dos problemas com DDR: A tecnologia da memória DDR amadureceu e alcançou suas limitações em 400 MHz, a velocidade mais rápida que espera-se que a memória DDR suporte em produção em larga escala. Então, facilmente podemos concluir que os chips DDR2 são internamente bem diferentes dos chips de memória de DDR. Um resumo das principais diferenças: - Características principais de DDR2: - Operação em 1.8, 1.85, 1.9 e 2.0 Volts (dependendo da velocidade do módulo), reduzindo o consumo de energia em até quase 50% comparado com a DDR1, que operam em 2.5, 2.6 e 2.7 Volts. - "Terminação do sinal da memória" (terminação resistiva) dentro do chip da memória (On-Die), para evitar interferências, fuga de corrente, perda de sinal elétrico e erros de transmissão dos sinais refletidos. Ao contrário de DDR que utiliza a terminação resista da placa-mãe. - Melhoramentos operacionais, para aumentar o desempenho, a eficiência e as margens de tempo dos módulos. - Latência CAS: 3, 4 e 5 - Nova latência: AL ou "Additional Latency" com 0, 1, 2, 3, 4 ou 5 pulsos de clock. Ou seja, em uma memória DDR2 com CL4 e AL1, o tempo de acesso (latência) é de 5 pulsos de clock. - 400, 533, 667, 750, 800 e 900 MHz (e superiores) com capacidades de até 2GB atualmente. - Módulos desktop com 240 "pinos" ou terminais. DDR utiliza 184 pinos ou terminais.